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作成日：2009年12月11日_記事番号：T00019807
ファウンドリーに値上げ観測、ＩＣ設計業界に懸念
一部の台湾ＩＣ設計業者は年末のオフシーズンを迎え受注量が減少傾向にあるものの、コンシューマー製品向けＩＣやネットワーク向けＩＣは11、12月も生産量の増加が続いているため、ファウンドリーが12インチウエハー工場での生産能力不足から値上げを検討しているとの観測が出ている。さらに、パッケージング・テスティング（封止・検査）価格の下落もみられず、ＩＣ設計業界にコスト管理面で警戒感が高まっている。11日付電子時報が報じた。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の曽繁城副董事長も、「12インチ工場は現在かなり生産能力が逼迫（ひっぱく）している」と認めている。要因として、多くの顧客が製造プロセスを0.13マイクロメートルから一気に90ナノメートル、65ナノへと昇級させたこと、今年の不景気により生産能力の拡充を抑えてきたファウンドリーが需要の急増に対応できていないことを挙げた。
このほか、半導体設備業者によると、現在半導体メーカーが生産設備購入を積極化させているものの、日本の重要部品の供給不足から設備の生産が滞っている。この問題が解消されるのは来年第１～２四半期となるとみられ、半導体生産能力不足がＩＣ設計業者の来年の懸念材料となっている。
