工業技術研究院（工研院）は16日、創見資訊（トランセンド・インフォメーション）、鴻海科技集団（フォックスコン）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）などと連携してＵＳＢ次世代規格3.0の薄型メモリーカードで量産に入り、世界初の商品化を目指すと宣言した。さらにトランセンドは、来年第１四半期中に同製品を発売すると表明した。17日付工商時報が伝えた。
工研院は、ＵＳＢ3.0チップの需要は10年に1,245万個、11年には１億個へと増加すると予測、さらに2015年には23億個まで飛躍的に伸び、うち台湾メーカーのシェアが40％、生産額は2,000億台湾元（約5,600億円）に達すると予測している。
工研院によると、ＵＳＢ3.0製品は従来型製品に比べの権利金を大幅に抑えられることなどから、ＵＳＢ3.0薄型メモリーカードと従来製品とのコスト差は１米ドル程度となり、急速な普及が予想される。またＵＳＢ2.0ポートにも差し込んで使え、転送速度が10倍となることから、電子ブックリーダーや低価格ノートパソコン（ネットブック）などで広く利用される見通しだ。
