18日付工商時報によると、ＤＲＡＭパッケージング・テスティング（封止・検査）各社は来年１月、今期比10～20％の値上げを実施する。封止材料価格の上昇に加え、検査能力の増強が需要に追い付いていないためだ。力成科技（パワーテック・テクノロジー）、福懋科技（ＦＡＴＣ）、華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）などが値上げの恩恵を受ける見通しだ。
ある設備業者によると、ＤＲＡＭ封止・検査値上げの最大の要因は、設備の不足による需給ひっ迫だ。製造プロセス50ナノメートル採用のＤＤＲ３の封止・検査に要する時間は、70ナノプロセスＤＤＲ２の２倍もかかる。しかし、アドバンテスト、米Verigyの高速テスターの出荷は早くても来年３月、本格的な稼働は同５～６月とみられている。
