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エルピーダ、ウィンボンドと提携拡大【表】


ニュース 電子 作成日:2009年12月23日_記事番号:T00020050

エルピーダ、ウィンボンドと提携拡大【表】

 
 中堅DRAMメーカー、華邦電子(ウィンボンド・エレクトロニクス)は、日本のDRAM専業メーカー、エルピーダメモリとの提携範囲を70ナノメートル、50ナノメートルのグラフィックスDDRだけでなく、40ナノメートル製品にも拡大していく方針だ。23日付工商時報が伝えた。
 
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 エルピーダはこのほど広島工場で「40nmプロセス2GビットDDR3 SDRAM」の量産を開始した。エルピーダは広島工場のほか、同社と提携先の力晶半導体(PSC)が合弁で運営する瑞晶電子(レックスチップ・エレクトロニクス)での増産を図る方針だ。また、ウィンボンドに対し40ナノメートル技術を供与することも決めた。

 今回の提携拡大を受け、ウィンボンドとエルピーダの関係は、グラフィックスDDRの生産だけでなく、標準型DRAM、高付加価値DRAM、携帯電話用メモリーなどに拡大する見通しとなった。