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クアルコム、TSMCへの発注を増加


ニュース 電子 作成日:2007年8月9日_記事番号:T00002006

クアルコム、TSMCへの発注を増加

 
 米クアルコムが、中国の通信メーカーへのCDMA(符号分割多元接続)チップ供給増に伴って、台湾積体電路製造(TSMC)への発注量を増やしている。

 中国はまだ正式に3G(第3世代)携帯のライセンスを認可していないが、中国聯合網絡通信(チャイナ・ユニコム)のCDMAシステム開通によってユーザーが飛躍的に増え、今月は4,000万人を突破する見込み。中国聯通が中国携帯電話メーカーの中興通訊(ZTE)との提携で発売したCDMA携帯電話の出荷台数は、今年1,000万台を突破する見通し。クアルコムはこれらのメーカーへの、CDMAチップの主要供給源となっている。

 クアルコムによるTSMCへの発注増に伴い、パッケージングの日月光半導体(ASE)やIC基板の景碩科技(キンサス・インターコネクト・テクノロジー)も共に業績を伸ばしている。9日付工商時報が伝えた。