ニュース
電子
作成日：2009年12月25日_記事番号：T00020106
世界先進、ウィンボンドからの受託打ち切りへ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は、来年中に中堅ＤＲＡＭメーカー、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）からのメモリーの受託生産を打ち切る予定だ。同生産ラインを電源アダプタＩＣに切り替えることで、利益向上を図る考えだ。25日付経済日報が報じた。
証券会社によると、世界先進はウィンボンドのＤＲＡＭ、ＮＯＲ型フラッシュメモリを受託生産してきたが、ウィンボンドの12インチウエハー工場完成に伴い、単月１万枚（８インチウエハー換算）の同社向け生産枚数を、来年第１四半期に7,000～8,000枚へ、第２四半期には4,000枚～5,000枚へと減らし、来年中旬には受託生産を打ち切る予定だ。
世界先進は2008年１月にウィンボンドの２工場を取得した際、ウィンボンドに対し、４年間にわたりＤＲＡＭ、ＮＯＲ型フラッシュメモリなどの受託生産を優先的に行うと確約していたが、当初予定より前倒しで終了することになる。
