パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）の昨年第４四半期の連結売上高は前期比4.3％増の262億9,300万台湾元（約768億円）、大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）も前期比0.5％増の168億1,400万元と、ともに増収となった。８日付経済日報などが伝えた。
アナリストは、ＳＰＩＬは第４四半期、携帯電話用チップ、コンシューマ製品向けチップの受注が減少したものの、エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などからグラフィックチップおよびチップセットの受注が増加したため、好業績を維持できたと分析している。
なお、昨年12月の連結売上高は、ＡＳＥが前月比0.1％増86億9,600万元、ＳＰＩLは同2.5％減の53億4,300万元だった。
