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作成日：2010年1月8日_記事番号：T00020255
ＴＳＭＣの10年設備投資、前年比60％増も
2010年の半導体景気を占う上で重要な指標となる大手ファウンドリーの設備投資額について、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年、昨年の28億～29億米ドルから大幅60％増となる45億米ドルに達するという予測が半導体設備業者から出ている。一方、聯華電子（ＵＭＣ）は、09年の約５億米ドルから10億米ドルに倍増する予測だ。８日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣは一般の製造機器のほか、前工程のマイクロリソグラフィー機器も積極的に調達するとされる。設備業者によると、これは40ナノメートル製造プロセスの良品率と関係があり、ＴＳＭＣは同プロセスの良品率が向上しなければ、当面は設備を拡充して生産能力不足の解消に努める構えとみられる。同社は今月末に業績説明会を開催する予定だが、40ナノプロセスの良品率および今年の設備投資が焦点となる。
なお、ファウンドリー大手やＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）大手、メモリーメーカーなどの製造設備発注は第１四半期に集中しており、海外の一部設備業者は銅エッチング装置が緊急受注に対応できない事態となっているという。
