ニュース
電子
作成日：2010年1月25日_記事番号：T00020580
チップボンド、ＩＳＴ合併を６月に前倒し
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と飛信半導体（ＩＳＴ、インターナショナル・セミコンダクター・テクノロジー）の合併が６月１日に早まる見通しだ。両社はきょう25日、臨時株主総会を開催して当初予定の７月１日から計画前倒しを決議する。また25日付蘋果日報は、順調に進めば、さらに５月に早まる可能性もあるとしている。
両社は昨年末、チップボンドを存続会社とし、チップボンド１株に対し、ＩＳＴ1.8株の株式交換による合併を発表していた。
合併後の新会社の資本金は54億4,900万台湾元（約150億円）。証券会社の予測によると、月産能力は、▽金バンププロセス、25万枚（ウエハー換算）▽ＣＯＦ（チップ・オン･フィルム）実装、１億個▽ＣＯＧ（チップ・オン･グラス）実装、１億個──と、サムスン電子を上回り、世界最大手に浮上する見通しだ。
