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作成日：2010年1月26日_記事番号：T00020614
チップボンド、ＩＳＴ合併は６月１日に
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は25日、臨時株主総会を開き、飛信半導体（ＩＳＴ、インターナショナル・セミコンダクター・テクノロジー）の合併計画を承認、また合併基準日を暫定的に６月１日とすることを決議した。26日付経済日報が伝えた。
チップボンドの呉非艱董事長は、今年の経営見通しを非常に楽観しており、また同社によるＩＳＴの合併が市場価格の安定を促すなど徐々に効果を発揮すると語った。証券会社は、同社売上高は今年、100億台湾元（約282億円）に達する可能性もあると予測している。
呉董事長によると、現在同社では４月まで受注見通しが立っている状況で、テレビやノートパソコン市場の力強い需要の下、大型液晶パネルの需要が高まっており、２月、３月はドライバＩＣの封止・検査能力に不足が生じる見通しだという。また携帯電話向け小型パネル市場も今後数カ月で徐々に加熱することが予測されるため、同社では春節（旧正月）の休暇期間も無休でラインを稼働させる予定だ。
