米ザイリンクスは23日、28ナノメートル製造プロセスによるＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とサムスン電子に生産委託すると発表した。今年第４四半期の製品化を目指す。24日付蘋果日報が伝えた。
ザイリンクスは、ＴＳＭＣとサムスンの高効率・省電力型の高誘電率膜金属ゲート（ＨＫＭＧ）プロセスの優位性を評価した。ＴＳＭＣがザイリンクスからの受注に成功するのは初めてで、長年ザイリンクスと提携してきた聯華電子（ＵＭＣ）は脱落し、先端製造プロセスでＴＳＭＣの優位がさらに明確となった。
ＦＰＧＡをめぐっては、大手のザイリンクスがＵＭＣに、アルテラがＴＳＭＣに生産を委託してきた経緯がある。今回ＴＳＭＣがザイリンクスからの受注に成功したことで、ＦＰＧＡ受託生産需要の50～60％をＴＳＭＣが占める見通しだ。
一方、ＵＭＣの劉啓東財務長（ＣＦＯ）も「ザイリンクスからの受注獲得に向け、引き続き努力している」と述べ、受注を完全には断念していないことを示唆した。ザイリンクスは65ナノメートル、45ナノメートル分野で当面はＵＭＣの主要顧客としてとどまるが、28ナノメートルへのプロセス移行で、ＵＭＣの業績への影響は避けられない見通しだ。
