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作成日：2010年3月1日_記事番号：T00021200
ＳＰＩＬが設備売却、銅プロセスにシフトへ
矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は２月26日、液晶ディスプレイ用駆動ＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）業務とＤＲＡＭのテスティング業務からの全面撤退を決め、関連設備を南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）に売却したと発表した。同時にＳＰＩＬは売却代金16億3,000万台湾元（約45億2,000万円）で、チップモスの株式15.77％を取得した。27日付経済日報が伝えた。
ＳＰＩＬとチップモスの契約には、今回撤退した事業分野にＳＰＩＬが５年以内に再参入することを制限する条項が盛り込まれている。
市場関係者は、ＳＰＩＬによる設備売却は銅プロセスパッケージングへの事業シフトの一環とみている。パッケージング業界では今後、日月光半導体（ＡＳＥ）とＳＰＩＬが銅プロセス分野でシェア争いを繰り広げる可能性が高まった。
ＡＳＥは年内に銅プロセスのワイヤーボンダーを3,000台以上に増やす予定だ。ＳＰＩＬも昨年末時点で100台から今年第３四半期には2,150台にまで拡充し、ＡＳＥを追撃する。
