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作成日：2010年3月12日_記事番号：T00021465
ＩＣ設計ラリンク、トレンドチップを合併
ＩＣ設計大手の雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）と誠致科技（トレンドチップ・テクノロジーズ）は11日、合併を発表した。合併比率はラリンク１株に対しトレンドチップ0.8209株。存続会社はラリンクで、合併期日は10月１日。合併後の資本金は17億台湾元（約48億4,000万円）となる。12日付工商時報が伝えた。
ラリンクの高栄智董事長、陳弘仁総経理は合併後も留任。執行長（ＣＥＯ）にはトレンドチップの方新舟董事長が就任する予定だ。合併後は有線用、無線用のＩＣを生産する能力を備え、米ブロードコム、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）などを追撃する。合併５年後の売上高は10億米ドルを見込む。
ラリンクは同日の董事会で１億元の第三者割当増資を決議した。戦略提携先からの資本受け入れが目的で、市場では引き受け先として、中国の通信設備メーカーの中興通訊（ＺＴＥ）と華為技術などの名前が挙がっている。
