台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は15日、90ナノメートル製造プロセスが、米マイクロソフトのゲーム機「Ｘｂｏｘ360」に搭載する混載式グラフィックメモリーチップに採用され、同社向けの生産を開始したと発表した。採用されたチップは、大量のグラフィック処理に対応する80メガバイト仕様で、処理速度は500メガヘルツ。17日付工商時報が伝えた。
マイクロソフトはこれまで、ＮＥＣに同チップを発注してきたが。ＴＳＭＣは過去にＸｂｏｘ360向けにＡＴＩ社が開発した「Ｘｅｎｏｓ（ゼノス）」と呼ばれるグラフィック処理ユニットの受託生産を行っていた経緯がある。また、マイクロソフトが独自設計した「ノースブリッジ」と呼ばれるＬＳＩ（大規模集積回路）を受注した経験がある。
