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作成日：2010年4月8日_記事番号：T00021990
ＡＳＥ封止事業の３月売上高、過去２番目の高水準
パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）が７日発表した３月の業績によると、パッケージング事業の連結売上高は前月比15％増の100億200万台湾元（約295億5,600万円）で、過去２番目となる高水準を記録した。また第１四半期売上高でも274億2,300万元と前期比4.3％増収となり、市場予測の１～３％減を大きく上回った。８日付工商時報が伝えた。
ＡＳＥのパッケージング事業は第１四半期、特に銅ワイヤボンディングの受注が満杯となる好調で、増収に大きく貢献した。同社は同技術で他社に半年のリードを保っているほか、生産能力も業界最大を誇り、今年第１四半期から同技術の大量採用を開始した聯発科技（メディアテック）や海外のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）などから受注を獲得し、市場シェア８割を占めている。
設備業者によると、ＡＳＥは今年第４四半期までに銅プロセスのワイヤーボンダーを 処理能力全体の30％に当たる最大4,000台へと倍増させる。売上高も倍増が見込めるという。
