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作成日：2010年4月23日_記事番号：T00022311
チップボンドのＱ１業績、売上・利益が過去最高に
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が22日発表した第１四半期の業績によると、売上高は20億1,100万台湾元（約59億8,000万円）、純利益は前期の3.16倍となる３億9,800万元で、ともに四半期の過去最高を記録した。粗利益率も前期の18.89％から27.11％へと大きく上昇した。23日付工商時報が伝えた。
第２四半期も需要は依然として強く、引き続き業績成長が見込めるもようだ。さらに、今月１日に飛信半導体（ＩＳＴ、インターナショナル・セミコンダクター・テクノロジー）を合併したことから、売上高の前期比成長率は60％以上に達すると証券会社はみている。
同社の処理能力は、金バンプでは従来より世界最大、合併後はガラス基板上にチップを実装するＣＯＧ、同じくフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装するＣＯＦ、ウエハーテストでも世界最大となる。ＬＣＤドライバのＩＣパッケージングは現在、業界全体の処理能力がひっ迫しており、同社はサプライチェーンで有利な立場にある。
