国巨電子（ヤゲオ）と華新科技（ウォルシン・テクノロジー）の２大受動部品メーカーの競争が激しさを増している。華新が21日、業績説明会で配布した資料によると、華新のＭＬＣＣ（積層セラミックスコンデンサ）月産量は180億個に達し、国巨の145億個を抜いて域内トップに立った。
チップコンデンサでは、国巨の最大月産量500億個にはまだ距離があるものの、華新はグループ企業の信昌電子陶瓷（プロスペリティー・ダイエレクトリックス、ＰＤＣ）、日本の釜屋電機を合わせて現在の月産量240億個から、来年は少なくとも25％成長の300億個に伸ばしたいとしている。
国巨は原料となるルテニウム価格の上昇を受け、第４四半期から関係製品の５～10％値上げを決めたが、華新の朱有義総経理は、「顧客に対し値上げの要請はしない。しかし、チップコンデンサとＭＬＣＣなど利益率の高い商品との抱き合わせ販売をお願いしている」と話す。22日付工商時報が報じた。
