半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、力成科技（パワーテック・テクノロジー）およびシンガポールのＵＴＡＣによる2010年設備投資計画は合計450億台湾元（約1,300億円）を上回り、業界が今年から来年にかけての市場を好感していることがうかがえる。半導体景気の回復で封止・検査需給は逼迫（ひっぱく）しており、ＡＳＥが買収を検討する欧州ＥＥＭＳのシンガポール工場と蘇州工場にＵＴＡＣも狙いを定めるなど、各社とも生産能力獲得に躍起だ。10日付経済日報などが報じた。

李永松ＵＴＡＣ董事長は、半導体景気の回復とＡＳＡＴ東莞工場買収効果で、今年の売上高は前年比66％増の10億米ドルを達成すると強気の見方だ（中央社）

　ＡＳＥの10年設備投資計画は、台湾業界最高の４億5,000万～５億米ドルで、さらなる上方修正の可能性もある。ＳＰＩＬは４億5,000万米ドル、パワーテックは３億米ドルだ。ＵＴＡＣは９日、同２億米ドルと、昨年の約7,000万米ドルの2.85倍、06年の３億5,000万米ドルに次ぐ過去２番目に高い水準を示した。

　ＵＴＡＣの李永松董事長は、今年の半導体業界は、パソコン関連向けのみならず、スマートフォンなど通信関連向けの大幅な伸びにより、生産能力が不足するとの予測を示した。また、金融危機を経て業界全体で淘汰（とうた）、合併が進む中、財政状況が安定しており、現金を持つ企業が半導体景気回復の波に乗ってシェアを拡大できると強調し、合併・買収を行う可能性を示した。

　業界関係者は、ＡＳＥとＵＴＡＣはともに企業買収の実績が豊富なことから、どちらがＥＥＭＳの２工場を手に入れるかは予測できないとみている。また、ハイシーズンの下半期を目前に、買収は最も手早く生産能力を増強する方法だと強調した。

　ＡＳＥが過去に買収したのは、▽米最大手のISE Labs▽モトローラの桃園県中レキ工場（レキは土へんに歴）、韓国・坡州工場▽ＮＥＣの山形工場▽上海の威宇科技▽山東省の威海愛一和一電子──など。一方、ＵＴＡＣも今年２月に米ＡＳＡＴ広東省東莞工場の買収手続を終えるなど、この10年で４社・工場を買収して売上高で業界世界５位に躍進している。

　
ＡＳＥ、４月は減収

　なお、ＡＳＥが７日発表した４月連結売上高は146億6,300万元で、前年同月比で139.76％増加したものの、前月比では7.47％減少した。ファウンドリーの生産能力不足が出荷に影響したためで、同社は５～６月は通常通り出荷できるとの見通しを示した。


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