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作成日：2010年5月14日_記事番号：T00022753
工研院と東大、半導体３次元積層で共同研究
工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）はこのほど、ウエハー単位で積層し、低コストで量産できる３次元ＬＳＩ実現を目指した研究を推進している東京大学大学院工学系研究科総合研究機構ＷＯＷアライアンスと、共同研究に取り組むことで合意した。両者は従来学術交流に関する協定を結んでいたが、先進半導体の実用化に関する共同研究は今回が初めて。
今回の共同研究では、工研院が支援する３次元実装技術推進団体、先進推畳系統応用研究開発聯盟（Ad－STAC）が、ＷＯＷアライアンス提案の３次元積層技術を導入する。Ad－STACの12インチウエハー試作ラインには、半導体製造装置の米アプライド・マテリアルズや独ズース・マイクロテックも参加している。
ＷＯＷアライアンスは昨年、世界最薄となる７マイクロメートルの12インチウエハー上に、３次元積層方式を用いて45ナノメートルＣＭＯＳロジック回路を形成する際に、電気的特性に問題が起きないことを報告している。
