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作成日：2010年5月26日_記事番号：T00022989
パナソニック電工、環境対応パッケージ基板材生産
パナソニック電工は24日、今年７月１日より、台湾子会社で環境負荷が少ないハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「MEGTRON（メグトロン）GX」の製造および販売を開始すると発表した。これにより同製品の台湾および世界市場での販売拡大を狙う。
「メグトロンＧＸ」は、曲げ弾性率が高いことから、小型化が進むＣＳＰ（Chip Size package）など最先端の薄型半導体
パッケージ基板に適している。
パナソニック電工によると、今年下半期に台湾で同製品を60万平方メートル生産する。同社は2012年度に「メグトロンＧＸ」シリーズ全体で売上高50億円を目指す。
