業界筋によると、米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）と台湾の威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）が、40ナノメートル技術を採用した中央処理装置（ＣＰＵ）の生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託する可能性が高まっている。14日付工商時報が伝えた。
このうち、ＡＭＤは来年下半期に発売するＣＰＵ（開発コード名・オンタリオ）、ＶＩＡは新型のデュアルコア・ナノ・プロセッサーをＴＳＭＣに発注する方向だという。発注時期は来年第１四半期が見込まれる。 ＡＭＤは2008年の製造部門分離で、傘下のグローバル・ファウンドリーズにＣＰＵの生産を移管したが、バルクＣＭＯＳ技術を使用するグラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）に関しては、全量をＴＳＭＣに生産委託してきた。ＡＭＤは来年下半期をめどに、ＣＰＵとＧＰＵの統合型プロセッサー（開発コード名・フュージョン）の開発を進めており、そのうち一部（オンタリオ）にバルクＣＭＯＳ技術を採用することを決めた。このため、ＴＳＭＣが生産を受注する可能性が高まった。
ＶＩＡは2004年以降、ＴＳＭＣへの発注を取りやめ、ＩＢＭと富士通に生産を委託してきたが、富士通が40ナノメートル以下の製造プロセスでＴＳＭＣとの共同開発を決めたため、ＶＩＡはＴＳＭＣへの生産委託方針を固めた。
