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作成日：2010年6月17日_記事番号：T00023441
ＳＰＩＬ、今年の設備投資額33％拡大へ
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は15日、需要の強さが予想を上回っているとして、今年の設備投資額を４億5,000万米ドルから、６億米ドルへと約33％拡大する考えを示した。16日付工商時報が伝えた。
林董事長は、今年半導体業界は生産能力ひっ迫が続くと指摘。同社では、特にワイヤボンディングプロセスで銅プロセスへのシフトに伴って効率が低下し、処理能力がひっ迫しているという。こうした状況は下半期まで続く見通しだ。同社は追加の設備投資で銅ワイヤボンディング設備、および年内は高い稼働率が続くと見込まれるフリップチップパッケージングなどハイエンドの封止・検査用設備を拡充する予定だ。
また、林董事長は、封止・検査業界で顧客からの注文が減少しているとの観測について「短期的なもので大きな心配はない」と述べた上で、「業界景気は今年下半期を含め安定成長が続き、今後３～５年の景気は過去３～５年を上回るものとなる」と楽観見通しを示した。
