台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下のプリント基板（ＰＣＢ）メーカー、南亜電路板（NYPCB）の張家鈁総経理は21日、今年の設備投資額は１億5,000万米ドルに達し、昨年の3,000万米ドルから５倍に拡大、2006年以降で最高になるという見通しを示した。22日付工商時報が報じた。
張総経理は、従来型のプリント基板だけでなく、フリップチップ（ＦＣ）基板、高密度多層（ＨＤＩ）基板も需給が逼迫（ひっぱく）していると指摘。ＰＣＢ市場は第３四半期、今期より良くなると楽観している。
同社は、ＦＣ基板の月産能力3,000万枚を年内に4,000万枚まで拡張する予定だ。中国江蘇省昆山工場で生産するワイヤボンディング（ＷＢ）基板も、月産能力30万フィートから12年に45万フィート、13年に60万フィートへと倍増させる計画だ。
