ニュース
電子
作成日：2010年6月23日_記事番号：T00023557
液晶ドライバＩＣ封止・検査、再値上げの可能性
23日付電子時報によると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、既に第４四半期のハイシーズンに向けた需要の高まりが見られ、世界最大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は現在、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）およびＣＯＧ（チップ・オン・グラス）ラインで設備稼働率がほぼ100％に達している。こうした状況を受けて市場では、同業界でさらなる値上げが行われる可能性があるとの予測が出ている。
証券会社によると現在、液晶ドライバＩＣはファウンドリーの生産能力が追い付かず、供給不足状況にあり、今後不足が緩和に向かえば、チップボンドは再値上げに踏み切ると予測される。同社は第３四半期、売上高10％増、粗利益率30％を実現する可能性もあるとみられる。
チップボンドは台湾市場で80％のシェアを占める。主要顧客別の売上高比率は聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）が30％、奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）が26％、瑞鼎科技（レイディウム・セミコンダクター）が15％、ＮＥＣが10％となっている。
