ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀董事長は24日、同社の今年の設備投資額について「予定していた48億米ドルを超える可能性がある」と語った。同社の先進製造プロセス用の最新設備導入には数億米ドルを要することから、市場では設備投資額引上げ幅は１割以上に上り、インテルの53億米ドルに匹敵する規模になる可能性もあるとの見方が出ている。インテルを超えた場合、ＴＳＭＣの設備投資額は今年、半導体業界でサムスン電子（156億米ドル）に次ぐ世界２位の規模となる。25日付経済日報が伝えた。
張董事長によると、現在同社の40ナノメートル製造プロセスでは既に歩留まり率も良好で、間もなく28ナノ段階に進んだ後、20ナノ、17ナノ、14ナノと微細化を図る方針だ。また同社の生産能力について「2009年は予定の倍のスピードで成長したが、現在も成長は加速中だ」と手応えを示した。
張董事長は先ごろ、今年の世界半導体市場の成長率について３度目の上方修正を行ったばかりで、好景気に乗って生産能力増強をさらに強化する構えだ。
