ニュース
電子
作成日：2010年6月28日_記事番号：T00023644
「日台連携で中国商機獲得を」＝台湾半導体協会理事長
台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）理事長の蔡力行・台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）グリーンエネルギー新事業総経理は25日に開かれたフォーラムで、「台湾半導体業界の持つサプライチェーン垂直統合の強みと、日本の先進技術における強みを結合すれば、中国市場での商機獲得に有利だ」と強調した。26日付経済日報が報じた。
蔡理事長は、台湾の半導体産業は現在、米国に次ぐ263社のＩＣ設計業者、韓国に次ぐ15社のファウンドリー、世界最多の32社のパッケージング（封止）業者・37社のテスティング（検査）業者を抱え、サプライチェーンの高度な垂直統合を実現して、生産、コスト、技術競争力で世界をリードしていると語った。
その上で、「半導体の製造プロセスが発展を続け、技術的難易度が絶え間なく高まるほか、新世代工場の設置には10億米ドル以上の巨額な資金が必要となるため、他社との提携は非常に有効な選択肢となる」と説明、「今後は日本の業者と、生産だけでなく研究開発（Ｒ＆Ｄ）領域へも提携を拡大すべきだ」と指摘した。
