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作成日：2010年7月1日_記事番号：T00023729
三次元ＩＣ研究室、工研院が設置
工業技術研究院（工研院）は30日、次世代の半導体開発を進めるため、三次元ＩＣ（３Ｄ ＩＣ）研究室を設置した。同研究室はアジアで初めて12インチ三次元ＩＣのコアプロセスやシリコン貫通電極（ＴＳＶ）の実験機能を備えている。１日付電子時報が伝えた。
同研究室はまた、半導体の自動化設計（ＥＤＡ）、ＩＣ設計、生産、パッケージング、試験生産まで一貫した機能を備え、今後４年間に16億台湾元（約44億円）の研究費が投じられる。同研究所には約150人の研究スタッフが配置される。
工研院電子光電研究所の詹益仁所長は、「半導体産業は平均で10年ごとに新技術のボトルネックに直面する。システム・オン・チップ（ＳＯＣ）の開発は近くボトルネックを迎えるとみられ、三次元ＩＣ技術は製品性能を高め、電力消費を低下させ、コストを抑制する上で有効だ」と指摘した。
