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作成日：2010年7月5日_記事番号：T00023789
世界先進、ロジックＩＣ受託メーカーに
過去２年間で事業転換を進めてきた台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は、第２四半期でメモリーの生産業務を終え、第３四半期からロジックＩＣの受託メーカーとして本格的に始動した。３日付工商時報が伝えた。
同社は中堅ＤＲＡＭメーカー、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の８インチ工場を買収して以降、生産調整を進めていた。同工場のＦａｂ２ラインは、６月でメモリー生産を終了、今後は主に電源管理ＩＣおよびＣＭＯＳイメージセンサーなどを製造する。同社８インチ工場のロジックＩＣ月産能力は第３四半期、ウエハー換算で11万2,000万枚となり第１四半期に比べ約７％増加する。
同社は液晶パネル用ドライバＩＣやアナログＩＣの受託生産需要が５月以降旺盛となったため、ロジックＩＣの生産比率を高め移行期間を短縮した。これにより第２四半期の同社売上高は予想を上回る前期比15～20％増となると証券会社はみている。第３四半期も成長率８％程度を維持する見込みだ。
