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作成日：2010年7月20日_記事番号：T00024109
スマートフォン向けＨＤＩ基板、供給不足懸念で生産能力拡充へ
米アップルのタブレット型パソコン「ｉＰａｄ」、スマートフォン「iPhone 4」にAny－Layer構造のＨＤＩ（高密度多層）基板が採用されたことで、スマートフォンメーカーがＨＤＩ基板の供給不足を懸念して確保に動き出した。これを受けて、プリント基板（ＰＣＢ）最大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）と燿華電子（ユニテック・プリント・サーキット・ボード）がＨＤＩ基板の生産能力増強を急ぐ構えだ。20日付電子時報が報じた。
アップル製品に採用されたAny－LayerＨＤＩ基板は、プレス加工とめっきを５回ずつ施すため、それぞれプレス４回、めっき５回の３層ＨＤＩ基板など現在主流のハイエンドＨＤＩ基板より製造工程が煩雑となる。３層を４層に変えると生産能力の利用は33％増え、４層からAny－Layer構造にすると、さらに生産能力を25％多く使用するとされる。
ユニマイクロンは、ＨＤＩ基板の月産能力を現在の150万平方メートルから、年内に205万平方メートルまで増強して、同基板世界最大手の座を維持する構えだ。
ユニテックは、宜蘭県利沢工業区の第３期計画区にＰＣＢ工場を増設し、2011年初頭に竣工させる計画だ。これにより生産能力は25～30％増える見通しだ。
