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作成日：2010年7月20日_記事番号：T00024117
ＡＭＤの「フュージョン」、ＴＳＭＣが受託
米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のメイヤー会
長は16日の業績説明会で、グラフィックチップ（ＧＰＵ）と中央処理装置（ＣＰＵ）を統合した「ＡＰＵ（Accelerated Processing Unit）」カテゴリの次世代プロセッサー「フュージョン」（開発コード名・オンタリオ）について、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の40ナノメートル製造プロセスを採用し、量産化を図る方針を明らかにした。20日付工商時報が伝えた。
メイヤー会長は、受託生産メーカー向けの出荷開始時期を今年第４四半期まで繰り上げる可能性があると説明した。このため業界では、ＴＳＭＣがフュージョンの受託生産を第３四半期中に開始するとの見方が広がっている。
市場関係者はまた、ＡＭＤが出資するグローバル・ファウンドリーズで32ナノメートル製造プロセスの良品率が向上せず、新型プロセッサー「ブルドーザー」の量産が延期される見通しとなっていることから、ＴＳＭＣによる受注可能性が高まっているとみている。
