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作成日：2010年7月21日_記事番号：T00024144
ＴＳＭＣ、英ＡＲＭと長期提携
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と英ＡＲＭは20日、ＡＲＭがＴＳＭＣに幅広い種類のプロセッサーを供給し、ＴＳＭＣの技術ノードに対応したＡＲＭの物理ＩＰソリューションの開発を進める内容の長期提携に合意したと発表した。
今回の合意は、両社の顧客がＡＲＭのプロセッサーをベースに最適化したシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）を開発するのを支援するのが狙いで、今後の20ナノメートル製造プロセスへの移行を視野に入れている。
今回の合意により、ＴＳＭＣは同社の最新の製造プロセスに最適化した形で、ＡＲＭのプロセッサーを導入することが可能になる。
ＡＲＭプロセッサー部門のマイク・イングリス上席副社長は「業界をリードする両社が将来を見据えた長期的関係を明確に示したもので、半導体業界にとって大きな出来事だ」とコメントした。
ＡＲＭプロセッサーは、半導体業界でインテルに対抗する新勢力として台頭している。今年３月にはＴＳＭＣと競合する米グローバル・ファウンドリーズがＡＲＭと28ナノメートル製造プロセスのＳＯＣ開発で提携を発表している。
21日付経済日報によると、市場関係者はＴＳＭＣがＡＲＭと提携した背景について、「最先端製造プロセスでのシェア防衛を図るのが狙いではないか」と分析している。
