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作成日：2007年9月3日_記事番号：T00002441
２大ファウンドリー、Ｑ４出荷量10％増へ
台湾積体電路製造（ＴＳMＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー大手２社は第３四半期の出荷量を15～20％伸ばしており、第４四半期もさらに１割近く増加する見通しだ。３日付工商時報が報じた。
ＴＳMＣは、グラフィックチップ大手のエヌビディアやＡＭＤ─ＡＴＩの65または55ナノメートル先端プロセスを採用した新型グラフィックチップおよびチップセットのテープアウトを完了して量産に着手している。このほか、３Gチップ大手の米クアルコムの中国向け出荷が大幅増、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などの垂直統合型デバイスメーカーも、ＴＳMＣへの65ナノメートル製品の委託生産を増やした。
聯華電子（ＵＭＣ）も、ザイリンクスの65ナノメートルの受注や、エヌビディアやＡＭＤ─ＡＴＩの90および80ナノメートルの従来型グラフィックチップの受注を大きく伸ばしている。
