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作成日：2010年8月4日_記事番号：T00024437
ＦＣ基板需要が大幅増、日台大手が増産急ぐ
４日付電子時報によると、フリップチップ（ＦＣ）基板世界２大メーカー、日本のイビデン（本社・岐阜県大垣市、竹中裕紀社長）と台湾の南亜電路板（ＮＰＣ）が相次いで同製品の増産を図り、生産能力が今年30％増強されるとみられる。
インテルが新世代ｘ86プロセッサでＦＣ基板を６層から12層に増やしたこと、さらに多くの新製品のサウスブリッジに採用され始めていることからＦＣ基板の需要が大きく高まっているが、ＩＣ基板メーカーは過去２年間、目立った生産ライン拡張を行っておらず、需給が逼迫（ひっぱく）している。
イビデンは大垣中央事業場に第２工場を新設して、パソコンおよびサーバー向けＦＣ基板の増産を図る。新工場は2012年夏に稼働予定で、ＩＣパッケージ基板全体の月産能力は3,400万～3,500万枚（８層板）に達する見込み。
南亜電路板は台北県の樹林工場にＦＣ基板生産ラインを増設し、今年末までに月産能力を3,000万枚から4,000万枚（６層板）に引き上げる。
