ＩＤＭ（垂直統合型半導体メーカー）日本最大手のルネサスエレクトロニクスは、携帯電話に使われる中小サイズ液晶パネル用の駆動ＩＣの生産委託比率をこれまでの30％から60％へと高める。これを受け、台湾の力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が大きな恩恵を受けるとみられる。６日付工商時報が伝えた。
ルネサスは現在、米アップルの人気スマートフォン「iPhone 4」向けに液晶用駆動ＩＣを納入している。
パワーチップは12インチウエハーの受託生産、チップボンドは12インチウエハーのゴールドバンプ、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）実装、テスティングなどをそれぞれ受注している。ルネサスは今後新たに生じる液晶パネル用駆動ＩＣ需要をすべて外部に生産委託する方針で、パワーチップとチップボンドにとっては追い風となりそうだ。
