ニュース
電子
作成日：2010年8月9日_記事番号：T00024526
チップボンド、蘇州・チップモアを合併へ
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の呉非艱董事長は６日、中国・江蘇省蘇州市の頎中科技（チップモア）の合併に向け経済部投資審議委員会（投審会）に申請を行ったと表明した。７日付工商時報が報じた。
呉董事長によると、チップモアの株式を１株2.575米ドルで330万株、総額8,500万米ドルで買い増し、出資比率を64％に引き上げる。
液晶パネル大手が後工程モジュール（ＬＣＭ）生産拠点を中国に移設する中、ＬＣＤドライバＩＣは中国のファウンドリーで生産される比率が高まっており、同社も中国に拠点を設け商機を狙う。
チップモアは2004年、蘇州工業園区（ＳＩＰ）でチップボンド（出資比率16.6％）と海外の投資家が共同で設立した。現在の月産能力は金バンププロセスで４万枚（８インチウエハー）、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装で4,000万個。
