台湾系の米マザーボード大手、スーパーマイクロ・コンピューターは、従来のＵＳＢよりデータ転送速度が速い新規格「ＵＳＢ3.0」に対応したチップセット搭載のプラットフォームを来年第２四半期にも発売する。10日付工商時報が伝えた。
同社は年内にも32ナノメートル製造プロセスで、クアッドコア仕様の加速処理装置（ＡＰＵ、開発コード名・Llano）の量産を年内にも開始し、来年第２四半期にも正式に発売する。ファウンドリー各社の良品率が向上したことで、量産化にめどがついた。
同社はLlanoをデスクトップパソコン向けの「ハドソンＤ」とノートＰＣ向けの「ハドソンＭ」と呼ばれるチップセットに搭載する予定で、その一部に「ＵＳＢ3.0」を組み込む。
これに伴い、ブリッジＩＣ、ハブなど関連部品の需要が高まるとみられ、智原科技（ファラデー・テクノロジー）、創惟科技（ジェネシス・ロジック）、旺玖科技（プロリフィック・テクノロジー）、安国国際科技（アルコー・マイクロ）などが恩恵を受ける見通しだ。
