台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は10日までに、上海松江工場で0.13マイクロメートル製造プロセスによる生産工程の微細化を進める投資計画を経済部投資審議委員会（投審会）に提出した。11日付経済日報が伝えた。
また、ＴＳＭＣは松江工場で２億2,500万米ドルの増資を行うことを同日の董事会で決議した。松江工場設置以来、増資は初めて。同社は「増資は生産拡大が目的だ。ただ、投資内容は0.13マイクロプロセスに対するものではない」と説明した。同社は投審会による認可が得られ次第、さらに投資計画を立てる構えだ。
松江工場は現在、0.18マイクロプロセスを採用し、８インチウエハーで月産４万5,000枚の生産を行っている。今後0.13マイクロプロセスを導入すれば、生産能力は倍増が期待できる。
ＴＳＭＣは台湾の中部科学工業園区（中科）で12インチウエハー工場「Fab15」を着工したばかりで、中台双方で生産拡大に拍車をかけることになる。
