台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）のファウンドリー世界大手４社は今年、40ナノメートル以降の製造プロセスによる生産能力の増強に合計100億米ドル以上を投じる。一方、40ナノ以降の顧客はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、エヌビディア、ザイリンクスなどに限られるため、実際に生産能力が向上する2012年には供給過剰となる恐れがある。18日付電子時報が報じた。
40ナノプロセスは既に、世界のファウンドリーの生産額の１割以上を占め、ＴＳＭＣがシェア９割を握っている。現在は供給不足状態にあるが、各社が相次いで同プロセスの生産能力増強に動いている。また、ＴＳＭＣ、ＧＦ、サムスン電子は今年下半期に28ナノプロセスでも量産に入る予定だ。
しかし一方で、欧州の信用不安の影響もあり、ファウンドリー業界では第３四半期末に一部で受注量の下方修正が行われるとの見方が出ている。台湾のファウンドリーもオフシーズンの第４四半期には設備稼働率が10～15％下がる見通しだ。ファウンドリーの世界全体の生産能力は来年15～20％向上する見込みだが、半導体市場の成長が鈍化すれば、十分な稼働率が維持できない可能性がある。
