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作成日：2010年8月23日_記事番号：T00024817
中国の半導体生産額、「20年に台湾抜く」＝ＡＳＥ
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の主管は20日の同社のフォーラムで、中国半導体産業の生産額が2020年に台湾を上回り、また、その時期はより早まる可能性もあるという見通しを明らかにした。23日付電子時報が報じた。
米調査機関、ガートナーの統計によると、封止・検査分野では2009年、江蘇長江電子科技が売上高およびシェアで世界８位となり、中国企業として初めて10位以内に入った。中国の封止・検査メーカーは現時点では台湾の中堅～下位の企業と同様、低価格による受注、現金流出の多い経営モデルを特徴とし、規模の面でも業界上位５社の脅威とはなっていない。しかしＡＳＥの主管は、市場規模の大きさと集積効果を武器に、中国の半導体業界は今後大幅な成長を遂げるとの見方を示した。
なお、台湾封止・検査メーカーは、09年の業界ランキングで、ＡＳＥ、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、力成科技（パワーテック・テクノロジー）、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）、京元電子（ＫＹＥＣ）の５社が上位10位以内に入っている。
