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作成日：2010年8月31日_記事番号：T00024986
ＨＰの台湾Ｒ＆Ｄセンター、全世界対象に格上げへ
31日付工商時報によると、ヒューレット・パッカード（ＨＰ）は10月にも、米国カリフォルニア州の大型研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点を台湾に移す計画だ。これにより、設計から製造の研究開発までを台湾で手掛け、対象をアジア・太平洋エリアから全世界へ広げることになる。
経済部は先週、ＨＰのＲ＆Ｄセンター拡張計画を承認したもようだ。ＨＰは今後３年で36億台湾元（約95億円）を投じ、経済部が一部補助するとみられる。
関係者によると、ＨＰの台湾Ｒ＆Ｄセンターは現在1,000人規模だが、米国から上級エンジニア68人を招くほか、３年以内に1,600～2,000人（台湾現地採用８割以上）を新たに雇用する。人員増加に対応するため、近く台北市南港区の南港軟体工業園区（南港ソフトウエアパーク）に移転する計画だ。
台湾Ｒ＆Ｄセンターは格上げ後、「コンピューティング・ハブ」と位置付けられ、次世代のノートパソコンなど最終製品のハードウエア設計、および一部調達、物流の機能を併せ持つ見通しだ。
