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作成日：2010年9月7日_記事番号：T00025141
ＡＳＥの2.5次元実装、「12年に受注可能」
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の唐和明総経理は、主にシリコン基板での2.5Ｄ（2.5次元）実装技術の開発に成功しており、２年後には受注できると見通しを示した。同技術による受注可能スケジュールを示したのは、台湾業界で同社が初めて。７日付経済日報などが報じた。
ＡＳＥは、2.5Ｄ実装技術が当初、パソコンや携帯電話の中央処理装置（ＣＰＵ）、チップセット、ベースバンドチップなどの、28ナノメートル以降の製造プロセスを採用するチップで導入されると予測している。さらに、20ナノプロセス以降に進めば、３Ｄ実装技術の重要性が高まると指摘した。
また同社は、２Ｄ実装は限界が近付いており、２年以内に2.5Ｄ実装、５年以内に３Ｄ実装ＩＣの量産が始まると予測を示した。
