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USB3.0対応チップ、台湾メーカーの年内量産困難か


ニュース 電子 作成日:2010年9月7日_記事番号:T00025142

USB3.0対応チップ、台湾メーカーの年内量産困難か

  
 7日付電子時報がマザーボード(MB)メーカーの話を基に報じたところによると、従来のUSB2.0よりデータ転送速度が約10倍速い「USB3.0」規格に対応したホストコントローラーLSI市場では昨年第4四半期以降、華碩電脳(ASUS)傘下の祥碩科技(ASメディア・テクノロジー)、威盛電子(VIAテクノロジーズ)傘下の威鋒電子(VIA Labs)、鈺創科技(イートロン・テクノロジー)など台湾の半導体メーカーが相次いで参入すると伝えられたが、これらメーカーはUSB関連の仕様策定団体、USBインプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)の認証をいまだ取得できておらず、予定していた年内の量産が困難な状況だ。

 台湾メーカーは、ルネサスエレクトロニクスが独占している同市場の現状を打破すべく、今年下半期からの出荷を目指していた。

 ASUSや技嘉科技(ギガバイト・テクノロジー)など出荷規模が大きいマザーボードメーカーしか、ルネサスから優待価格でUSB3.0対応ホストコントローラーの供給を受けられないため、台湾の半導体メーカーによる低価格製品の出荷が待たれている。ただ、年内に認証取得の可能性のある台湾メーカーは極めて少ないとみられる。