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作成日：2010年9月13日_記事番号：T00025256
半導体封止大手、設備拡充をストップ
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界で、需要に先行き不透明感が強まっていることから、銅線ボンディング設備の拡充を取りやめる動きが広がっている。13日付経済日報が伝えた。
半導体設備業界によると、日月光半導体（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の大手２社は、第４四半期に導入予定だった約60億台湾元（約160億円）相当の設備の購入延期を設備メーカー側に申し入れた。２社は８月下旬以降に受注が不透明になっていることや、顧客メーカーの製造プロセス転換が遅れていることなどを理由として挙げた。設備メーカー側は受注がすべてキャンセルされた場合、大きな打撃を受けるため、大手２社に一部の設備を予定通り購入するよう呼び掛けている。
このうち、ＡＳＥはライバルのＳＰＩＬによる追撃をかわすため、設備メーカーに銅線ボンディング設備を大量発注し、第２四半期にはＳＰＩＬとの競争で優位に立った。ただ、需要低迷を受け、第３四半期には銅板ボンディングの発注を一部キャンセルし、第４四半期については設備拡充を全面的に停止した。
