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作成日：2010年9月14日_記事番号：T00025288
ＤＲＡＭパッケージング価格、５〜10％の値下げ要求
ＤＲＡＭメーカー各社が、供給過剰による価格下落で収益が圧迫されるのを防ぐため、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者に対し、第４四半期の受注価格を５～10％値下げするよう求めていることが分かった。14日付電子時報が伝えた。
封止・検査単価は年々下落傾向にあり、2008年には20～30％、09年には15～20％下落した。今年第１～３四半期は、景気回復で下落幅が四半期当たり１～３％にとどまっていたが、ＤＲＡＭメーカーは第４四半期に大幅な値下げを要求している。
ただ、封止・検査業者は依然としてフル稼働の状態が続いており、ＤＲＡＭメーカーとの間で価格交渉の余地が残されている。市場関係者は封止・検査単価の今年の下落幅は、通年で15％以下に落ち着くのではないかと予測している。
