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作成日：2010年9月27日_記事番号：T00025528
メディアテックの３Ｇチップ、大量出荷めど立たず
27日付電子時報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、WCDMA、TD−SCDMAなど３Ｇ（第３世代）携帯電話用チップの大量出荷スケジュールが遅れ続けている上、ライバルの低価格戦略から、平均販売価格（ＡＳＰ）下落が止まらず、第４四半期〜来年第１四半期の粗利益率が低下するとの懸念が出ている。
メディアテックは、中国の国慶節（建国記念日）連休（10月上旬）を控えた受注増や新興市場の携帯電話需要の高まりで、第３四半期に入って売上高が毎月10％以上ずつ伸びており、通期では当初予測の前期比５〜８％減を上回る、同３％減以内の290億〜300億台湾元（約780億〜800億円）となる見通しだ。
第４四半期も、欧米市場の低迷は年初来変わらないものの、中国や新興市場の需要好調が続き、一定水準以上の業績を保つ見通しだ。しかし一方で、売上高の伸びが弱まりつつある中、３Ｇチップの出荷を拡大できなければ、ＡＳＰの下落圧力がさらに高まるとみられる。
