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作成日：2010年9月30日_記事番号：T00025612
三聯科技と東邦化成、半導体設備メンテで提携
機械設備の三聯科技は29日、半導体洗浄装置などを扱う東邦化成（本社・奈良県大和郡山市、土井聰社長）と、新竹市に電子部品営業センターを設立する契約に調印した。半導体ウェットプロセス装置のメンテナンス、備品提供などのサービスを行う。30日付工商時報が伝えた。
東邦化成は半導体洗浄装置の独自ノウハウを持ち、聯華電子（ＵＭＣ）、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）などを主要顧客としている。現在、ＵＭＣとＴＳＭＣが所有するウェットプロセス装置は合計300台に上るとみられ、関連のサービス需要がある。
三聯科技の林廷芳総経理は両社提携事業の売上高について、現時点で7,000万〜8,000万台湾元（約１億9,000万〜２億1,500万円）の見通しが立っており、今年通年では１億元に達するとみている。
