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作成日：2010年9月30日_記事番号：T00025615
次世代iPhone・ｉＰａｄ、ＴＳＭＣが３Ｇチップ独占受託か
アップルが来年半ばに発売すると観測されている、スマートフォン「iPhone」の第５世代機種およびタブレット型パソコン「ｉＰａｄ」の第２世代機種について、搭載される第３世代（３Ｇ）無線通信規格チップをクアルコムが受注し、生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託するとの観測が出ている。事実となれば、第４四半期から来年第１四半期に迎えるオフシーズンに、ＴＳＭＣの業績に多大な貢献が見込まれる。30日付経済日報が報じた。
観測に対しＴＳＭＣはコメントを控えている。
iPhone向けベースバンドチップはこれまで独インフィニオンが受注。受託生産は、初代がＴＳＭＣ単独、第２世代以降はＴＳＭＣと聯華電子（ＵＭＣ）が分け合ってきた。しかし、インフィニオンの無線チップ部門がインテルに買収されたことで、ＴＳＭＣへの３Ｇ・４Ｇチップ生産委託を計画するクアルコムに発注が行われる見通しが強まっている。
一方ｉＰａｄ用チップ調達先も、ブロードコムからクアルコムに変更される見込みだが、両社ともに生産はＴＳＭＣに委託しているため、ＴＳＭＣが受注することに変わりはないとみられる。
