半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は、来年の設備投資額について今年並みの７億米ドルに決定した。上海市金橋での新工場建設をはじめ、既存生産拠点である高雄、中国・江蘇省昆山、山東省威海で生産能力の拡充を続ける。今年と来年の資本支出額は台湾元換算で合計440億元（約1,180億円）に達する見通しだ。４日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥは第３四半期末、第４四半期の設備投資を急きょストップしたものの、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）からの受注が予想を上回ったため、銅ワイヤボンディング装置数台の購入を決定、来年も積極的な設備投資を続ける構えだ。
同社が注力している銅プロセスの強化は順調で、銅ワイヤボンディング装置の導入台数は９月末時点で今年の当初計画3,000台を超えた。年末までに4,000台に拡大し、銅プロセスによる売上高は全体の20％以上となる見通しだ。
