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作成日：2010年10月5日_記事番号：T00025701
チップモス、スパンションと債権回収で和解
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）中堅メーカー、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は４日、ＮＯＲ型フラッシュメモリー世界最大手、米スパンションの破産保護申請に伴い、同社に対する債権の回収に向けた協議を裁判所で進めた結果、和解が成立したと発表した。５日付電子時報が伝えた。
スパンションは、破産保護申請に伴う契約不履行で、チップモスに対する２億3,400万米ドルの損害賠償債務を抱えていたが、半年にわたる和解協議の結果、損害賠償債務を１億3,500万米ドルまで減額することで双方が合意した。
一方、チップモスは今年１月末、スパンションに対する債権を50.2％の金額でシティバンクに売却することで合意しており、和解による債権額確定を受け、チップモスは今週中にも6,800万米ドルの資金を回収する見通しだ。
スパンションは今年第１四半期に破産保護から脱し、チップモスに対する発注も第３四半期から回復しつつある。
これに先立ち、チップモスは今年第１四半期、スパンションに対する売掛債権6,600万米ドルを50％の価格でシティバンクに売却し、3,300万米ドルを回収していた。
