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作成日：2010年10月6日_記事番号：T00025727
ＳＰＩＬの９月売上高、6.14％減
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の９月連結売上高は、主に中国市場での需要減退により前月比6.14％減の52億1,500万台湾元（約140億円）となった。第３四半期の連結売上高は、前期比0.5％減の163億300万元だった。６日付工商時報などが伝えた。
ＳＰＩＬは下半期の需要縮小を見越して、第４四半期の設備投資計画を全面停止した。400台調達を予定していた銅ワイヤボンディング装置も、生産能力が十分なことから購入見合わせを決めた。設備投資再開の時期は未定だ。
なお、同社は今年、業界最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）の７億米ドルに近い６億5,000万米ドルの設備投資を予定していたが、下方修正が見込まれている。
